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未来芯片 Huawei 将与竞争 Apple M3
中国运营商拒绝使用外国芯片
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我们为内容作者收集理想的电脑(例如 ASUS)
高通宣布推出适用于中端智能手机的 Snapdragon 7+ Gen 3
适用于 Ryzen 7 8700G 或 Ryzen 5 8600G 的最佳主板(例如 ASUS)
未来的晶体管:芯片的新时代正在等待着我们
中国空间站正在测试超越世界标准的计算机芯片
新一代骁龙7+芯片或有旗舰实力
英特尔正在为汽车准备人工智能芯片
技嘉科技推出 AI/HPC 服务器、AIoT 和游戏功能 #CES2024
高通全新顶级芯片将为 XR 耳机提供 4K 分辨率
分析师预测 20 年半导体市场将增长 2024%
联发科正与台积电合作打造全新 3nm 芯片
NVIDIA AI热潮中将成为2024年最大芯片供应商
IBM展示了一种可以承受沸腾氮气的纳米片晶体管
一座2纳米芯片制造厂可能耗资28亿美元
高通声称 Snapdragon X Elite 的速度比 Apple M3
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