联发科此前曾宣布 发达 与台积电合作首款3nm芯片。它的名字没有被提及，但该公司表示，它比上一代硅能效高 32%。现在，这家台湾公司的首席执行官谈到了与代工合作伙伴的密切合作关系，并表示他们正在努力推出首款 3nm 产品，传闻称为天玑 9400。
总经理 联发科 Rick Tsai表示，由于人工智能的繁荣，2024年将会好得多，而且由于该公司正在提供专注于这个方向的自己的芯片，这应该会带来积极的结果。分析师此前指出，天玑 9300 是目前智能手机中最强大的芯片组，自从手机制造商基于 Android 在他们的旗舰产品中使用它，这将导致订单增加，导致联发科的全球市场份额达到35%，威胁高通的主导地位。
该公司总经理还指出，与 TSMC 允许联发科专注于新的 3nm 芯片组，并报道称该公司还与英特尔合作开发 16nm 节点，尽管尚不清楚哪种芯片将在该制造工艺上运行。
据传天玑 9400 是联发科首款 3nm 芯片组，该公司显然利用了台积电的 N3E 工艺，性能比 N3B 版本更好。 Apple 用于A17 Pro和M3。
两家公司之间牢固的业务关系可以让天玑 9400 针对不同的智能手机制造合作伙伴进行优化。天玑 9300 拥有令人难以置信的性能，但代价是效率，因为它缺乏低功耗核心。据传联发科将保留与天玑 9400 类似的处理器集群，提供采用未命名处理器设计的 Cortex-X5，以提供无与伦比的多核性能。不幸的是，缺乏高效核心会对功耗产生负面影响，因此台积电和联发科可以共同努力减轻这些影响。
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