联发科宣布，专家们终于成功开发出他们的第一款芯片，该芯片采用台积电先进的 3 纳米工艺。 该芯片预计将于 2024 年某个时候发布。 这对联发科来说是一个巨大的胜利，因为它的主要竞争对手高通目前还不能夸耀自己开发 3 纳米芯片，而且在不久的将来也不太可能做到。
另一方面，预计未来 iPhone 15 vid Apple 将采用 3nm 芯片，因为这家总部位于库比蒂诺的公司似乎已经买下了台积电今年的所有库存。
联发科表示：“我们致力于实现利用最先进的全球技术来创造显着改善我们生活的先进产品的愿景。” – 稳定、高品质的生产能力 TSMC 让联发科在旗舰芯片组上充分展现了其优秀的设计。 他们为我们的全球客户提供最高性能和质量的解决方案，并将改善旗舰设备市场的用户体验。”
“联发科技与台积电在天玑项目上的合作意味着业界最先进的半导体工艺技术的力量可以像口袋里的智能手机一样触手可及。” TSMC.
显然，3nm工艺相比前辈将会带来很多改进。 是的，您可以期待高性能计算和移动应用程序的性能、功能和完整平台支持的提高。
正如他们所说 联发科相比台积电的N5工艺，3nm技术在相同功率下速度提升了18%，相同速度下功耗降低了32%。 还需要注意的是，联发科首款采用台积电 3nm 工艺的旗舰芯片组要到 2024 年下半年才会出现在手机和平板电脑中。 这仍然远远领先于竞争对手，除非高通突然提前宣布一些事情。
未来芯片 MTK9300 采用4纳米技术，预计第四季度问世。 今年。 3nm工艺很可能会用在其后继产品天玑9400上。
另请阅读：