联发科宣布与 Meta 合作，将生成式 AI 技术直接引入移动设备的单芯片平台。 这一举措可以从根本上改变人工智能在智能手机上的工作方式，使其更加自主，并减少对通过互联网连接云服务的依赖。
8 月初，高通还宣布与 Meta 合作，将生成式人工智能集成到其未来的芯片组中。 这使得我们有理由假设新的 Snapdragon 3 Gen 2 芯片将配备此类技术。 现在联发科正顺应这一趋势，计划在其新旗舰处理器中实现大型AI模型Llama 9300（LLM）。 虽然联发科没有详细说明细节，但相信是天玑 芯片。
目前，智能手机上的大多数人工智能功能都需要互联网连接。例如，使用 ChatGPT Android 需要互联网连接。但随着人工智能直接引入设备芯片组，这种连接可能成为可选的。
联发科承诺这将带来许多好处，包括提高性能、提高安全性、降低延迟、能够在互联网有限的地方工作以及降低成本。
生成式人工智能的发展为移动设备开辟了新的视野。 随着联发科和高通与 Meta 的合作，也许未来还有其他大公司，例如 Apple і Samsung，也将开始将类似的技术集成到他们的智能手机平台中。
全新联发科天玑 9300 处理器预计将于今年晚些时候推出。 这意味着很快我们将能够在智能手机上看到生成式人工智能的所有好处。 这是移动技术发展的新阶段，观察该领域的进一步创新将会很有趣。
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