公司 联发科 推出全新移动单芯片平台天玑6100+，面向中低端智能手机。 该新颖性支持在高达 5 GHz 频率范围的 6G 网络中运行，但同时缺乏对毫米波范围的支持。
新移动平台的处理器配备了两个高性能Cortex-A76内核和六个高能效Cortex-A55内核。 该芯片组支持刷新率为 10 或 90 Hz 的 120 位显示器。 拥有UltraSave 3.0+节能技术，可让您比竞品20G模块减少5%的能耗。
支持分辨率高达108兆像素的相机，能够录制分辨率高达2K、频率高达30帧/秒的视频，还支持AI算法，提高照片质量和视频。 预计这种新颖性将用于中端智能手机，“令人惊叹的肖像和自拍”将提供基于人工智能的散景效果。 联发科还与 Arcsoft 合作，为设备提供“AI 色彩”，“让用户可以展示自己的创造力”。 不过，具体含义尚未透露。
预计基于天玑6100+构建的设备将在今年第三季度出现——换句话说，它们最早可以在5月底上市销售。 联发科表示，随着新兴市场不断推出 4G 网络以及当地运营商鼓励用户从 5G 迁移到 5G，主流移动设备对 6000G 芯片的需求比以往任何时候都高，以提供新一代连接。 联发科天玑 系列使智能手机制造商能够在提高性能的同时提高能效并降低成本，从而保持行业领先地位。
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