去年，高通发布了骁龙7 Plus Gen 2处理器，为中端手机带来了显着的性能提升。现在有传言称，下一代SD 7 Plus芯片组有望获得重大升级。
据知名业内人士数码闲聊站在其微博账号上透露，即将推出的骁龙7 Plus处理器（很可能是SD 7 Plus Gen 3）已经做好了“巨大升级”的准备。特别是，内部人士暗示该芯片组将基于 Snapdragon 8 Gen 3 架构。
Snapdragon 8 Gen 3 是最新、最先进的 Snapdragon 处理器，将为 2024 年旗舰手机提供动力，例如 OnePlus 12 以及即将推出的系列 银河S24 （顺便说一句，演示将在今晚进行）。该芯片拥有一个八核处理器，具有强大的大型 Cortex-X4 内核、五个中型 Cortex-A720 内核和两个小型 Cortex-A520 内核。 Snapdragon 7 Plus Gen 3 可能拥有同样令人印象深刻的处理器内核。
为了更清楚地了解内核的功能，请将智能手机的处理器视为一个工作团队，每个工作人员负责不同的任务。大型核心（例如团队领导者）执行最复杂的任务，例如运行要求较高的游戏或复杂的应用程序。中核就像电力工作者一样，执行日常任务，例如浏览网页和交换消息。而小型核心（例如实习生）则执行大多数简单的任务，例如触发通知或管理应用程序进程。
采用大、中、小核心的组合，芯片组可以实现性能和效率的平衡。这使它们能够执行各种任务，而不会影响电池寿命。
与前代产品相比，我们预计 Snapdragon 7 Plus Gen 3 将会得到更广泛的采用。后者仅限于特定设备 Xiaomi 那 realme，例如 Redmi Note 13 Pro 和 POCO F5。 Snapdragon 7 Plus Gen 3 有潜力显着提高中端智能手机的性能，以预算价格提供旗舰级功能。这可能会影响市场并增加高性能设备对更广泛消费者的可用性。
另请阅读：