自 Gigabyte 公司泄密以来，AMD 计划发布带有 Zen 8000 处理器核心和集成 RDNA 4 显卡的混合 Ryzen 3G 处理器，这一计划已经广为人知。Gigabyte 公司于 月为其主板发布了新的 beta BIOS 版本，支持未来的芯片。 现在的公司 ASUS і 华擎 随着主板新固件的发布，他们透露了有关即将推出的混合桌面处理器的更多细节。
有关Ryzen 8000G公司六款处理器型号的信息 ASUS 将我的两个主板添加到页面中。 该系列将包括八核 Ryzen 7 8700G 型号，基础频率为 4,2 GHz。 目前还没有有关 Boost 频率的信息，但有传言称该芯片有可能自动超频至 5,1 GHz。 预计还将推出基础频率为 5 GHz 的六核 Ryzen 8600 4,35G 型号。 除此之外，该系列还将包括分别具有六核和四核的 Ryzen 5 8500G 和 Ryzen 3 8300G 型号。 据传，最新的这对芯片将采用 Zen 4 和 Zen 4c 核心的混合架构，与仅使用 Zen 5 核心的 Ryzen 8600 7G 和 Ryzen 8700 4G 型号相比，具有更紧凑的芯片。
除了常规 Ryzen 8000G APU 之外，预计还会为企业用户提供具有改进安全技术的 Pro 版本处理器。 不幸的是，该公司没有有关 RDNA 3 Ryzen 8000G 处理器架构上集成显卡的信息 ASUS 不导致据了解，该芯片将提供 8 至 16 MB 的 L3 缓存，TDP 为 65 W。
值得注意的是，数据中 ASUS 还指出该芯片具有 B2 步进。 这可能表明新产品将采用 Hawk Point 晶体，就像移动版 Ryzen 8040 一样。换句话说，Ryzen 8000G 有望拥有改进的 XDNA 神经引擎，以支持各种 AI 功能。
华擎则反过来提到了 Ryzen 7 8700G 处理器。 该制造商发布了一篇新闻报道，宣布其适用于 Intel 和 AMD 平台的主板将支持 256 GB RAM。 MSI公司早些时候也报道过同样的情况。 在其中一张已发布的屏幕截图中，华擎展示了 Ryzen 7 8700G 在配备 AMD X670 芯片组的主板上配备了如此大的 RAM。 然而，CPU-Z实用程序的信息表明该处理器属于Phoenix系列。 华擎的信息还暗示，Ryzen 7 8700G 将采用集成 Radeon 780M 显卡，具有 12 个 RDNA 3 执行单元。
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