联发科天玑9300芯片组因其不寻常的配置而备受关注。 据微博数码闲聊站内部人士透露，这款芯片的潜力非常强大。 是的，它可能会有 1 个主频为 4GHz 的 Cortex-X3,25 超级核心 CPU，另外 3 个主 Cortex-X4 CPU 核心（频率较低）和 4 个高性能 Cortex-A720 CPU 核心。 根本不存在效率核心。 图形处理器 – Arm Immortalis G720 MC12。
虽然该芯片的具体测试结果尚未公布，但有内部人士称，天玑 9300 在基准测试中表现优于该芯片组 骁龙 8 第 3 代。 天玑9300采用台积电的N4P工艺打造，实际上是优化的5nm工艺。 台积电声称，N4P 与原来的 11nm N5 工艺相比，性能提升了 5%。
未来联发科芯片组构建的 N4P 节点可将能源效率提高 22%，晶体管密度提高 6%，性能提高 6,6%。 天玑 9300 预计将比其前身天玑 15 芯片性能提升 9200%，而功耗则下降约 40%。
天玑9300将在该系列中首次亮相 vivo X100，预计下个月发布。 因此处理器市场要等到第一季度才会出现。 2024年应该会变得相当有竞争力。 我们已经看到了当今唯一的 3nm 智能手机芯片组 A17，用于 iPhone 15 Pro 那 iPhone 15 Pro Max。 系列 vivo 搭载新芯片组的 X100 即将推出，Galaxy 和 Exynos 8 的 Snapdragon 3 Gen 2400 预计也会提前推出，它们将在旗舰系列的部分设备上运行 Samsung Galaxy S24。 Exynos 2400 平台也很独特，因为它具有十核配置。
只要这些芯片组都没有出现过热问题，粉丝们就会很高兴。 第一次恐慌被证明是错误的 过热 iPhone 15 Pro 系列中的问题被证明是与 A17 Bionic 无关的软件问题。 上个月，联发科表示有关天玑 9300 过热的报道不实。 让我们看看 Exynos 2400 会展示什么，因为由于该系列的过去，也存在对处理器的担忧。
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