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摩根士丹利称天玑9300为市场上最强大的智能手机芯片

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联发科技在其帮助下成功令竞争对手大吃一惊 MTK9300。 开发商已改用领先于竞争对手的新处理器集群和图形处理器。 摩根士丹利分析师称,最新芯片组是市场上最强大的,随着台湾公司联发科芯片组订单的增加,它将能够大幅提高其在全球市场的份额。

据彭博社最新报道,联发科股价自 40 月底以来已上涨近 %,表现优于竞争对手 高通公司随着对制造商芯片组的需求持续增长,尤其是在中国。据传 Snapdragon 8 Gen 3 比 Snapdragon 8 Gen 2 更贵,后者的单价已经达到 160 美元,因此高端智能手机制造商将寻求充分利用这一优势。由于天玑 9300 的性能可能优于 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro,因此它看起来是大多数旗舰制造商的明显选择 Android.

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摩根士丹利分析师称天玑 9300 是市场上最强大的智能手机芯片组。 推出后,该公司目前的市场份额在 20 年为 2023%,预计到 30 年将达到 35-2024%。 据报道,总交付量 联发科 在此期间将达到20万台,这是一个新纪录。

联发科目前市值超过47亿美元,是台湾第二大半导体公司,仅次于台积电。 虽然天玑 9300 的优势毋庸置疑,但过渡到不包含节能核心的新处理器集群有一个显着的缺点——功耗增加。

据传,联发科将于明年为天玑 3 改用台积电改进的 3nm“N9400E”工艺,使其能效能力得到提升。

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