公司 高通公司 推出了最新的移动芯片组加入其“同事”的舰队——Snapdragon 7 Gen 3。这显然是针对中端设备的Snapdragon 7 Gen 2芯片组的更新，带来了一些新功能。 长期以来一直有传言称高通芯片即将将人工智能集成到设备中，而 Snapdragon 7 Gen 3 似乎证实了这些泄漏。
该芯片的几乎每个方面似乎都是在设计时考虑到底层应用程序的功能和需求 人工智能。 此外，高通表示这些组件“确保全面开发，以加速人工智能在设备上的运行”。 显然，这意味着新平台应该显着加快生成人工智能程序的工作速度，根据声明的指标，该程序只需一秒钟即可根据文本提示创建具有稳定扩散的图像。
当然，移动处理器不仅仅是人工智能。 总体而言，SD 7 Gen 3 对于中端芯片组来说看起来很强大。 它拥有 2,63GHz 的峰值处理器频率，与上一代相比，GPU 性能提高了 50%，并且“令人难以置信的能效”可以减少手机电池的压力。 高通公司 还宣称 Snapdragon 7 Gen 3 将有助于解锁“非凡的相机功能”并允许扩展 5G 集成。
移动芯片组的好坏取决于它们所运行的手机，这就是为什么高通宣布与 OEM 厂商合作的原因，例如 康乐 і vivo。 该公司表示，将于本月晚些时候发布有关首款采用 Snapdragon 7 Gen 3 的智能手机的官方演示的公告。有猜测称，它将出现在刚刚发布的公告中 荣誉魔术6，它还拥有人工智能驱动的功能。
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