据悉，采用2纳米工艺生产芯片的工厂可能耗资约28亿美元，事实上，2纳米线的开发和生产的整个过程的成本会更高，因为工具将会更加复杂，并且必要的专家将会更加昂贵。工具可能是唯一的救赎 EDA 人工智能可以优化流程并帮助降低成本。
据咨询公司 IBS 称，一座月产 2 片晶圆 (WSPM) 的 50nm 半导体工厂将花费约 28 亿美元。这比 8nm 工厂的成本高出 3 亿美元，这只是指数增长的一个例证。随着行业向下一代芯片的过渡，可以预期。
准确来说，2nm芯片的成本相比50nm处理器会增加3%左右，这意味着喜欢的公司 Apple，当台积电的 N30 工艺在未来几年推出时，将不得不花费 300 美元在台积电的 N2 工艺上加工单个 mm 晶圆。
也许这些数字还有一定的回旋余地，这可能会降低创新芯片的预期高成本。半导体公司可以在施工前、施工和运营阶段采取不同的方法和设计决策，这将改变晶圆厂的最终成本。
但除此之外，2 nm技术工艺上的微电路设计还需要专门的专家，而目前这种专家供不应求。此外，光刻技术（一种用于在微电路表面创建图案的工艺）的使用正在增加。
微电路上的元件越小，光刻工艺必须越精确，这反过来又导致设备和材料成本的增加。因此，工厂成本的增加包括EUV光刻工具数量的增加。
但就连 IBS 也承认，这些数字背后存在着细微差别，而且芯片设计格局也在不断变化。该公司还指出，基于人工智能的 EDA 工具在 IC 设计中的作用变得越来越重要，通过自动化复杂的设计流程和优化 IC 性能来简化流程并降低成本。
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