台积电是芯片生产的主要参与者之一。 台湾制造商的生产工艺是世界上最先进的工艺之一。 根据现有资料，台积电已开始试产3纳米制程。 另据悉，这款芯片将于明年第四季度开始量产。
在最近的季度财报电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，3nm 工艺将于 2021 年开始试产，2022 年下半年量产。
如果产业网专家透露的信息无误，魏哲嘉可能会在明年4月的金融分析师电话会议上透露更多关于这款芯片的细节。 在今年月公布的二季度财报中，魏哲家表示，三季度nm工艺试产。
台积电在其官网表示，3纳米工艺是5纳米之后的全系列工艺节点。 对于3纳米工艺的微电路，晶体管的理论密度将比70纳米提高5%。 此外，运行速度将提高 15%，能源效率将提高 30%。
Samsung - 台积电在微芯片生产领域的主要竞争对手。 这家韩国公司几年前推出了 3GAE（3nm Gate-All-Around Early）和 3GAP（3nm Gate-All-Around Plus）节点。 这些过程有望显着节省能源并提高整体生产力。 该公司在介绍这项技术时声称，3 纳米工艺将使性能提高 35%。 与 50LPP 工艺相比，它还将减少 7% 的能耗。
根据最近的报道， Samsung 最迟将于 3 年开始试生产其 2022 纳米工艺。 该公司还计划发布 2 纳米芯片，但不会在 2025 年之前发布。 推迟引入新技术流程与微电路制造商面临更重要的任务 - 应对短缺有关。 优先考虑的是满足对处理器的需求，而不是急于引入新技术。
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