从高通公司的“微妙”暗示来看，它正在准备发布新的移动芯片组，至少互联网上的预告片是这么说的。
即将推出的 7 系列芯片组的首次亮相定于 17 月 7 日，尽管目前尚不清楚新产品的名称是 Snapdragon 1+ Gen 7 还是 2 Gen 8。该公司上一次主要发布是 Snapdragon 2 Gen 2022，于 年底正式推出。
新芯片很可能由台积电采用 4nm 工艺制造，并将配备一个主频为 2,92GHz 的超级内核、三个主频为 2,5GHz 的性能内核和四个主频为 1,8GHz 的节能内核。
据传 Adreno 730 显卡将搭载，Geekbench 列表也显示该芯片的性能接近天玑 9000 和骁龙 8+ Gen1。
没有更多的细节，所以我们将不得不等待即将到来的首次亮相，它将回答所有问题。
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