在韩国，将以投资为代价建造世界上最大的微电路生产中心 Samsung 价值 230 亿美元的电子产品。它将包括五个生产内存和芯片的新工厂，这些工厂将成为位于首尔大都市区的巨大枢纽的一部分。
韩国总统尹锡烈宣布，该国将“利用 300 万亿韩元的大规模私人投资，在大都市地区建设世界上最大的系统半导体集群”。 据他介绍，速度非常重要，政府将尽一切可能实施这个项目。 这些工厂应该在 2042 年建成。
韩国贸易、工业和能源部宣布，计划到 422 年在六个关键技术领域建造一座大型工厂，作为 2026 亿美元投资项目的一部分：半导体、电动汽车电池、自动驾驶汽车、 机器人、显示器和生物技术。
260亿美元分配给半导体行业，这笔款项包括创建世界上最大的半导体集群、开发下一代基础技术、国际合作和出口支持。 公司将获得税收优惠和基础设施支持。
作为该计划的一部分，韩国政府将增加 19 亿美元用于研发，275 亿美元用于芯片封装，另外 76 亿美元用于基础设施。 最终，该中心将包含五个最先进的制造工厂 筹码. 还将有150家先进芯片材料和设备的无工厂化企业和生产企业。
大规模投资是否会受到影响尚不得而知 Samsung 为她在美国的开支。 前 Samsung 抱怨芯片法降低了该公司在美国的工厂的利润，而韩国政府表示该法律“可能会加深商业不确定性，侵犯公司的管理和技术权利，并降低美国的投资吸引力 » 。
这一声明出现之际，美国收紧了对制造工具出口的限制 微电路 到中国在与美国谈判后，荷兰宣布对对华出口实行自己的管制。 与此同时，在特朗普前发言人表示美国将摧毁工厂后，占全球半导体市场 50% 的台湾的紧张局势继续升温 TSMC，如果中国入侵台湾。 这种不确定性正在导致更多国家增加对本国半导体产业的投资。
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