日前，统计局 对应研究 今年二季度发布了手机AP（应用处理器）市场分析报告。 从全球芯片市场份额来看 高通公司 本季度为 29%，其次是 联发科 占 26%。 高通和联发科之间的差距非常小。 去年同期，高通达到 33%，联发科 - 24%。 在高通的市场份额下降的同时，联发科的市场份额却在增长。
同时，与去年相比， Huawei 海思 超过 Samsung，以 16% 的总出货量份额位居第三。 海思半导体也设法将价格从去年的 12% 提高到今年的 16%。 紫光展锐 也进入了前六，但份额比去年下降了1%。 关于区域市场，优势 Huawei 海思在中国尤为明显，甚至可以比作高通+联发科的总和。 然而，在北美和亚洲市场，影响 Huawei 海思很小。
此外，15月日禁供后，部分高性能芯片 Huawei 麒麟会急剧下降。 此外， Apple A14 和高通骁龙 875 上市。 他们有望出现在今年三、四季度的AP市场数据榜单中。
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