本周早些时候，联发科刚刚推出了其最新最好的旗舰智能手机处理器。 有问题的新芯片称为 Dimensity 9000，明年将用于许多高端智能手机。 到目前为止，该公司已经正式公布了这款芯片的测试结果，其中显示了一些有趣的数字。
测试结果发布在联发科微博（中文微博网站）上发布的新视频中。 在这些测试中，这家台湾芯片制造商将其最近发布的 Dimensity 9000 芯片在 AnTuTu、GeekBench、PCMark 等主要基准测试中进行了测试。 在安兔兔中，这款旗舰移动处理器获得了 1017488 分，与高通目前的旗舰骁龙 8 Gen 1 相当接近，后者在之前的基准测试中也有类似的成绩。
不过在GeekBench 5上，天玑9000的单核测试成绩为1273分，多核测试成绩为4324分。 虽然单核性能是完全可以接受的，但真正的赢家是多核结果，甚至击败了 Snapdragon 8 Gen 1，其得分在 3800 和 3900 范围内。转向 PCMark，联发科将其新芯片组到工作绩效测试，它获得了 17 分。 这也高于本月早些时候在基准测试中看到的 Snapdragon 573 Gen 16 的 858 分。
换句话说，天玑 9000 SoC 在旗舰领域也有能力与高通抗衡。 传统上，联发科芯片以其在入门级手机中的可用性而闻名。 但现在该公司正在突破界限并扩展到甚至包括中端和旗舰细分市场。 虽然高通骁龙此前被称为各种旗舰手机的首选，但天玑芯片正在逐渐获得市场份额。 最新测试还展示了将用于即将推出的 Redmi K50 旗舰产品的联发科移动芯片的功能， OPPO 找到X 以及 2022 年旗舰系列的其他设备。
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