联发科推出了其最新的单芯片 Dimensity 7050 平台，用于中端价格段较低的智能手机，但没有大张旗鼓。 新芯片组应在该系列即将推出的智能手机中首次亮相 realme 11，预计下周发布。
联发科实际上正在更名其现有的 Dimensity 700、800、900 和 1000 系列系统，将它们重新引入 Dimensity 6000 和 7000 系列，此举旨在简化公司的产品组合，并使命名系统对消费者来说更清晰。 核心技术和规格基本保持不变。 联发科天玑7050实际上是天玑1080的“复刻版”。
Dimensity 7050 平台采用台积电的 6nm 技术制造。 其 CPU 由两个频率为 78 GHz 的高性能 Cortex-A2,6 内核和六个频率为 55 GHz 的节能 Cortex-A2,0 内核组成。 使用Mali-G68 MC4图形处理器，支持LPDDR5/4x RAM和UFS 3.1/2.1闪存。
该芯片组支持的屏幕分辨率最高可达 2520×1080 像素，刷新率最高可达 120 Hz。 相机支持令人印象深刻，具有高达 200MP 的镜头、4K HDR 视频录制以及硬件 HDR 视频、三重 HDR-ISP 和 MENR 等高级功能。 Dimensity 7050 提供对 HEVC 和 H.264 格式的编码支持，以及与 HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 和 VP-9 编解码器的兼容性。
基于 Dimensity 7050 芯片组的设备有望显着提高游戏性能。 该处理器集成了Wi-Fi快速通道、专为游戏设计的5G HSR模式以及节能热点技术等特性，以确保用户流畅的游戏体验。 此外，该芯片支持全球导航卫星系统（GNSS）和最新的Wi-Fi 6标准，进一步扩展了其功能。
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