联发科去年在市场上大放异彩，推出天玑系列5G芯片。 然而，今年对这家中国制造商来说意义重大得多，因为它在市场上确立了自己作为最大芯片组供应商的地位。 更重要的是，公司已成为众多大品牌的选择，如 OPPO, realme, Xiaomi 甚至一加。 后者一直使用骁龙芯片，但决定押注天玑 1200 SoC 一加北 2. 联发科深知其天玑 1200 的受欢迎程度，并已在准备更具吸引力的继任者——天玑 2000。
甚至在上个月，就有传言称联发科新一代天玑旗舰SoC将采用全新的ARMv9架构。 在架构方面，新的SoC将率先使用台积电的4nm工艺。 这些细节在过去几个月一直在网上流传，现在中国举报人数字聊天站提供了有关该平台的更多信息。
据消息人士透露，Dimensity 2000 SoC 将有一个主频为 2 GHz 的 ARM Cortex-X3,0 主内核。 该芯片组是 Cortex-X1 的直接后继产品，Cortex-X888 存在于 Snapdragon SoC 中，并且 Samsung Exynos 2100。联发科没有在其 Dimensity 1 SoC 上使用 Cortex-X1200，但将在其下一代旗舰 SoC 上更进一步。
除了 Prime Core 之外，CPU 还将使用三个 ARM Cortex-A710 内核和四个 ARM Cortex-A510 内核。 因此，联发科天玑 2000 将与高通的旗舰产品属于同一类别，并且 Samsung. 天玑1200我们可以称之为“入门级旗舰处理器”，因为它的性能优于大多数中端SoC，但与Snapdragon 888或Exynos 2100 SoC不在同一水平，明年会有所不同。
据传，Exynos 2200 和骁龙 898 也采用 4nm 架构。 但是，它们将在铸造厂生产 Samsung 采用4纳米工艺。 在图形能力方面，天玑2000将配备Mali-G710 MC10 GPU。 我们假设这将是第一个也是迄今为止唯一一个使用新 Mali G710 的芯片组。 Samsung 放弃 Mali GPU，转而使用 AMD GPU，以及未来 Huawei 在芯片组的生产中是不可预测的。 对于那些不知道的人，Mali G710 比 Mali G20 快 78%。
具有相似的特性、时钟频率和其他技术，明年最好的旗舰 SoC 将是决定性因素。 Exynos 2200 的主核目标频率为 3,0 GHz。 另一方面，根据分析师 Ice Universe 的说法，高通可能将目标定在更高的 3,09GHz。
据传，这三家公司都将在 4 年底推出新的 2021nm 芯片。 当然，由于半导体市场的持续中断，计划可能会发生变化。
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