英特尔 目标是到 2030 年制造出拥有 万亿个晶体管的芯片。根据“戈登摩尔定律”，芯片中晶体管的数量每年应增加一倍。但随着时间的推移，情况变得更糟，晶体管数量翻倍的速度减慢了三倍。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）证实，英特尔可以在 2031 年赶上摩尔定律的步伐。他谈到要推广“超级摩尔定律”或“摩尔定律2.0”的概念，以增加晶体管的数量。台积电和 Samsung Foundry 将在发布基于 2nm 工艺的全新英特尔芯片中发挥独家作用。
基辛格在演讲中表示：“我认为我们宣告摩尔定律的死亡已经有大约三、四十年了。”虽然这可能是真的，但他承认“我们不再生活在摩尔定律的黄金时代，现在的情况要复杂得多，所以我们现在可能实际上每三年就翻一番，所以有一个减速。”
这并不是英特尔代表第一次提及此类计划。英特尔技术开发部执行副总裁兼总经理 Ann Kelleher 指出：“随着摩尔定律的推进，传统的扩展速度正在放缓。”
有几种不同的技术可以帮助英特尔达到万亿美元芯片大关。该公司的目标是实施先进封装和异构集成，将更多晶体管封装到芯片中。此外，该公司计划使用 RibbonFET， Samsung 采用3纳米技术进行生产。它覆盖了所有四个侧面，从而减少了电流泄漏。还有另一种方法 - PowerVIA Power Delivery，其中将电源线移至芯片背面，从而提高性能。
然而，这些进步将使英特尔付出高昂的代价。基辛格说：“七八年前，现代制造业的成本约为 10 亿美元。现在成本约为 20 亿美元，所以你可以看到经济方面的明显转变。”
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