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荣耀在#MWC2024上宣布开发智能戒指

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公司 康乐 打算通过掌握主要智能手机之外的另外两个产品类别来达到新的水平。在巴塞罗那举行的 2024 年世界移动通信大会 (MWC) 上,荣耀首席执行官乔治·赵透露,该公司计划推出一款垂直折叠智能手机(可能被称为“荣耀 Magic Flip”)以及“智能”戒指。此举彰显了荣耀挑战此类知名厂商的雄心。 Samsung.

荣耀魔法V2

这款即将推出的手机代表了荣耀进军可折叠智能手机类别,这种风格受到诸如 Samsung і Motorola。赵对可折叠设备的潜力充满信心,强调了公司对未来的积极前景。虽然荣耀已经拥有许多先进的手机,包括 荣耀魔法V2,这些设备具有书本形式的外形尺寸。

荣耀战略的核心是将人工智能(AI)集成到其设备中。赵强调了人工智能在改善用户交互和体验方面的重要性。荣耀旨在利用人工智能功能来预测用户的需求和偏好,例如通过基于用户行为预测行动等功能。在 MWC 上,该公司展示了人工智能驱动的功能,包括 Honor Magic 6 Pro 上的眼动追踪技术以及基于 Meta 的 Llama 2 人工智能模型构建的聊天机器人。

虽然目前对硬件规格知之甚少,但之前的一些报道表明,这款垂直可折叠设备可能配备双芯 2mAh + 420mAh 电池,总容量为 1mAh。如果这是真的,那么该设备将拥有可折叠设备中最大的电池。

康乐

除了在智能手机方面取得进步外,荣耀还扩大了其产品范围,将智能戒指纳入其即将推出的设备中。该公司在 MWC 2024 上展示了其首款智能戒指,这是继首次亮相之后 银河系指环 vid Samsung。赵暗示通过他的健康应用程序他的设备和智能手机之间存在潜在的协同作用,设想无缝的人工智能健康监测。

将人工智能引入以健康为中心的设备中,为个性化健康信息和建议提供了机会。赵强调了人工智能通过根据个人习惯和健康数据预测个性化训练计划来彻底改变健康应用的潜力。荣耀旨在通过智能戒指为用户提供基于人工智能分析的可行建议,补充其现有的可穿戴设备和智能手机产品线。

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