公司 Apple 高通今天在其 2027 年第一份收益报告中表示，已将与高通的调制解调器芯片许可协议延长至 2024 年 月。现有协议 Apple 已经延长了两年，因此我们可以期待在接下来的几代 iPhone 中看到高通调制解调器。
过去几年 Apple 致力于内部开发自己的5G调制解调器芯片。该技术将使该公司不必依赖高通制造 5G 芯片，但正在取得进展 Apple 经历了几次延误。
2023 年 月，彭博社的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道称，这项工作 Apple 调制解调器芯片的发布已推迟到 2025 年末或 2026 年，并且可能会进一步推迟。第一的 Apple 计划在 2024 年之前发布自己开发的调制解调器芯片，但未能如期完成。该公司随后希望在 iPhone SE 中引入调制解调器芯片，该芯片将于 2025 年春季上市，但也无法实现这一目标。古尔曼当时表示，苹果“多年来”一直无法制造出性能与高通芯片一样好或更好的芯片。
据报道，苹果公司遇到了代码问题 英特尔自收购英特尔调制解调器芯片业务以来，它一直在使用该技术。 Apple 必须重写代码，并且添加新功能会破坏现有功能。苹果在开发调制解调器时还必须避免侵犯高通的专利。
据传言，将于 16 年发布的未来 iPhone 2024 Pro 机型将采用高通 Snapdragon X75 调制解调器，具有改进的频率聚合和更节能的收发器。
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