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Apple 与博通签署数十亿美元的 5G 芯片供应协议  

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Apple 公司该公司在一份新闻稿中表示,已与美国芯片制造商 Broadcom 达成一项多年、数十亿美元的交易,作为其采购美国制造组件努力的一部分。

最近的协议是承诺的一部分 Apple 在美国的供应商和制造商身上花费 430 亿美元。 该公司此前很少披露其供应商的细节,因过度依赖中国零部件制造商而面临压力。 而此时正值中美关系濒临崩溃之际,一旦发生这种情况,硅谷的企业可能会遭受严重损失。

公司 Apple 已经与总部位于加利福尼亚州圣何塞的 Broadcom 合作,为无线通信提供组件。 Broadcom 过去两年年收入的五分之一来自 Apple. 据路透社报道,2020 年,两家公司签署了价值 15 亿美元的三年期协议,预计将于 月到期。

Apple

在新闻稿中 Apple 补充说,该公司正在帮助支持 Broadcom 位于柯林斯堡的制造工厂的 1100 多个工作岗位,新协议将使后者能够投资于“关键自动化”和“提升技术人员和工程师的技能”。

新协议的细节尚未披露,涵盖了 5G 的射频组件。 据英国《金融时报》报道,根据一份监管文件,博通已与苹果公司签署了两项为期多年的协议,以供应高性能射频和无线组件。 Apple 还补充说,它正在研究 Broadcom 生产薄膜涂层体声波谐振器 (FBAR) 的制造能力,这是帮助 Apple 设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。 这些芯片将在美国制造中心设计和制造,例如 Broadcom 的 Fort Collins 工厂。

Apple 正在寻求实现供应链多元化,并已开始从印度和越南采购零部件。 这家总部位于库比蒂诺的公司还证实,它正在从台积电位于亚利桑那州的新工厂采购芯片,该工厂目前正在建设中。

苹果还与另一家美国芯片制造商高通达成协议,为其 iPhone 提供 5G 调制解调器,预计将于明年发布。

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