据消息人士透露，全球最大的半导体产品合约制造商台积电已经开始建设一个生产基地，计划掌握2纳米工艺流程。 该综合体包括一个研发中心和一个生产设施。 新设施将位于公司位于台湾新竹科学园区的总部附近。
根据初步数据，2纳米工艺将采用Gate-All-Around（GAA）技术。 同时，厂商开始筹划开发1纳米技术工艺。
除了晶体生产技术，该公司还在改进其封装技术。 它计划加速采用先进的封装技术，例如 SoIC、InFO、CoWoS 和 WoW。 所有这些都被 TSMC 归类为 3D Fabric，尽管其中一些指的是 2.5D。 这些技术将于2021年下半年在珠南线和南科线投入量产。
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