这是一条漫长的道路 联发科 – 从未发布的 Helio X30 跌落到 Dimensity 芯片重振雄风。 几年前，这家台湾公司出现了问题：其芯片在各个方面都输给了高通。 公司决定退后一步，重新考虑其战略。 2020 年，这家台湾公司推出了可靠的 5G 芯片组，证明该技术可以比高通及其合作伙伴一直在实践的技术更便宜。 去年，该公司推出了 Dimensity 1200，事实证明，对于许多生产廉价旗舰设备的公司来说，它是一个值得选择的选择。 该公司已经征服了智能手机领域，并决定在 2022 年飙升至顶峰。 几年后，联发科凭借天玑 9000 重返真正的旗舰领域。该芯片组很可能在 8 年成为高通骁龙 1 Gen2022 的主要竞争对手。
Dimensity 9000 芯片组与 Snapdragon 8 Gen1 和 Exynos 2200 旗舰 SoC 的规格大致相同 Samsung. 三款芯片组均搭载ARMv9内核，基于相同的4nm架构，只是厂商不同。 对于 Exynos 和 Snapdragon，它是 Samsung，以及天玑——台积电。所有三款芯片现已正式亮相，当然，第一个比较和基准测试即将到来。 Ice Universe 今天发布了一份新报告，令人震惊。推文称，天玑9000可能成为市场新的处理器之王 Android.
一些专业人士的 Geekbench 5 结果cesSORS PIC。twitter.com/y7K6mS1Wya
- 冰宇宙（@UniverseIce） 2022 年 1 月 24 日
线人分享了 Twitter 一些 Geekbench 5 测试结果显示了 Dimensity 9000。联发科芯片在多核和单核模式下明显优于 Snapdragon 8 Gen1 和 Exynos 2200。 如果您遵循基准测试，您可能知道在安兔兔上也看到了类似的结果。 值得注意的是，天玑9000和Exynos 2200的成绩很可能是在半成品上得到的。 毕竟，这些芯片组虽然已经公布，但还没有真正“冲击”市场。
也许我们会在 Redmi K9000 系列甚至 ORPO Find X50 系列的智能手机中看到第一款基于 Dimensity 5 的智能手机。 最终产品的结果可能略有不同。 此外，软件还有优化的空间，可以使它比以前的测试更好。 这同样适用于 Exynos 2200，它可能会在下个月出现在 Galaxy S22 系列中。
骁龙8 Gen1系列已经上市 Xiaomi 12, OnePlus 10 Pro 那 Motorola 边缘X30. 高通的高科技产品似乎仍然优于超高端领域的许多品牌。 然而，这种情况可能很快就会改变，高通可能会进入旗舰领域最艰难的一年。 由于天玑 1200 的成功，该公司失去了市场份额，同样的情况也可能发生在天玑 9000 上。毕竟，许多公司已经准备发布至少一款搭载联发科产品的旗舰产品。
至于 Exynos 2200，它是一款很有前途的芯片，带有 AMD GPU。 然而，很难相信它会对高通或联发科造成多大的损害。 毕竟，它只会出现在旗舰店 Samsung.
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说真的，他们最近过得很好。