Snapdragon 8 Gen 3 几个月来一直备受关注。 芯片组的谣言非常一致。 但我们仍然有许多相互矛盾的起源。 一些人说他会大跃进，而另一些人则说早期的谣言“过于乐观”。
好吧，我们不必等待很长时间就能看到这款芯片组给我们带来了什么。 所以， 高通公司 已经正式宣布了 Snapdragon 8 Gen 3 的发布日期。它会比预期的要早得多。 准确地说，发射时间比去年提前了一个月左右。
去年15月8日，高通举办了Snapdragon峰会。此次活动展示了 Snapdragon 2 Gen ，这是基础设备当前的旗舰处理器 Android。今年，高通没有改变活动地点。但她改变了日期！
也就是说，高通将于 8 月 3 日在夏威夷发布骁龙 24 Gen 24。 根据官方公告，骁龙峰会将从26月日开始，一直持续到月日。 有趣的是，高通声称此次活动将使您“赶上下一波令人眼花缭乱的创新”。
当然，这一说法暗示了骁龙8 Gen 3的尖端性能。据我们所知，高通选择了台积电最先进的节点来量产这款智能手机SoC。 不过，高通已经确认不会采用3nm工艺。 这些晶圆是为下一个硅系列保留的 Apple A.
相反，高通将使用台积电的 N4P 节点。 这将使 Snapdragon 8 Gen 3 成为连续第三个在此特定节点上制造的智能手机 SoC。 但仅仅因为它与前两个 SoC 的制造节点相同，并不意味着下一代芯片组不会提供升级。
事实上，在 N4P 节点上制造将允许 Snapdragon 8 Gen 3 在不牺牲能效的情况下提供更高的性能。 除了 Snapdragon 8 Gen 3 之外，高通目前还在开发定制的 Oryon 内核。 然而，即将推出的移动芯片组将不会配备定制的 Oryon 内核。
相反，高通计划在 Snapdragon 8 Gen 4 中首次亮相 Oryon 内核。该芯片组将于 2024 年发布。 另据报道，高通已经准备了更早版本的骁龙 8cx Gen 4。如你所知，这款 SoC 是为笔记本电脑设计的，这使得它比移动芯片组要好得多。
最棒的是，我们可能会在即将举行的峰会上获得 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 的演示。 峰会上的其他公告可能包括高通在人工智能领域的最新进展。
让我们快速回顾一下有关 Snapdragon 8 Gen 3 的经过验证的谣言。显然，高通目前正在测试两个不同的版本。 其中一个有两个 Cortex X4 内核，另一个有一个。 鉴于高通将效率放在首位，最终版本很可能只有一个 Cortex X4 内核。
这最终将导致 8 代 3 具有“1 + 5 + 2”配置。 该芯片组也将率先采用“钛”内核。 此外，高通即将推出的 SoC 已确认配备 Adreno 750 GPU。
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