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联发科宣布推出新的Dimensity 9200芯片组

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十一月将充满新奇事物。 据了解,来自两家竞争公司的两款旗舰芯片组预计将于本月上市。 Qualcomm 最新的旗舰 SoC,Snapdragon 8 Gen 2,将于 9200 月中旬上市。 顶级联发科天玑 8 芯片组将于下周 - 月 日亮相。

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发布会前夕,天玑9200的测试结果在网上曝光,令人印象深刻的是,新芯片相比天玑9000有了巨大的飞跃,安兔兔跑分达到1,26万分,比上一代提升了26%。于去年发布。

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根据天玑即将发布的相关传闻,该芯片组将配备主处理核心Cortex-X3。 主要的 Cortex-X3 CPU 内核作为 ARM V9 内核系列的一部分推出。 它应该是 ARM 有史以来最快的内核。 消息称,新的 Cortex-X3 CPU 主内核将提供比之前版本高 28% 的性能。

消息人士还称,联发科天玑 9200 的 GPU 性能得分最高。 它可能是具有光线追踪硬件支持的 Immortalis-G715。 Benchmark 的早期估计也表明它比 Apple 仿生A16。

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