今天，16 年 2021 月 9000 日，联发科正式发布了其最新的旗舰芯片组天玑 SoC。 它将用于高端智能手机，各种品牌已经确认未来的手机产品将使用它。
首先说芯片组，它基于台积电4nm工艺，拥有ARMv9处理器架构。该SoC拥有八个核心，其中一个是主频为2GHz的Cortex X3,05超级核心，搭配三个高性能Cortex A710核心和四个高能效Cortex A510核心。它还支持LPDDR5X内存，以及8MB三级缓存和6MB系统缓存。在图形方面，它由 Mali G710 GPU 提供支持，支持具有 AI-VRS 的 HyperEngine 5.0 品牌，以及使用 Vulkan 的光线追踪软件开发套件 (SDK) Android.
这家台湾芯片制造商的副首席执行官 Yenchi Li 说：“Dimensity 9000 是迄今为止最强大、最节能的芯片，为最苛刻的技术爱好者提供了多项行业第一和完整的功能集。” 随着正式发布，智能手机品牌纷纷在社交媒体上宣布他们即将推出的手机将采用这种新芯片组。
例如，红米宣布即将推出的 K50 系列机型将配备联发科的全新旗舰芯片组。 相同 OPPO 另据报道，下一代Find X系列机型也将搭载天玑9000 SoC。 其他品牌如 vivo, Xiaomi 甚至荣耀也将在明年第一季度发布搭载该芯片的智能手机。
此外，互联网上还出现了在流行的 AI Benchmark 测试应用程序中测试新的联发科天玑 9000 单芯片系统的结果，该应用程序决定了带有人工智能程序的移动设备的性能。 天玑9000以692,5分的成绩，在竞品中遥遥领先。 事实证明，新单晶系统的优势是多方面的。
当然，骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200 尚未在该基准测试中进行测试。作为提醒，高通承诺与 4 相比，骁龙 8 Gen 1 的性能提升 888 倍。不过，据数码闲聊站报道，新骁龙依然无法超越天玑9000的成绩。
天玑 9000 有望成为制造商最昂贵的平台——价格是天玑 1200 的两倍。首款基于该平台的智能手机应该是 Redmi K50 游戏版。
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