即将推出的 AMD Ryzen 7000 芯片将标志着该公司的另一个重要里程碑：它们将成为首款采用 5 纳米内核的台式机处理器。 在 Computex 主题演讲中，AMD 首席执行官苏丽莎确认 Ryzen 7000 芯片将于今年秋季发布。 它们将拥有两个 5nm Zen 4 内核，以及一个重新设计的 6nm I/O 内核（包括 RDNA2 图形、DDR5 和 PCIe 5.0 控制器以及低功耗架构）。 本月早些时候，该公司谈到了发布高性能 Dragon Range Ryzen 7000 笔记本电脑芯片的计划，预计将于 2023 年推出。
AMD 尚未提供有关 Ryzen 7000 的许多其他详细信息。该公司表示，它将在 Cinebench 单线程测试中提供比 Ryzen 15X 5950% 的性能提升。 然而，听到多线程性能会更有趣，特别是考虑到英特尔在其第 12 代处理器上取得的进步。 您可以依靠每个内核 1MB 的二级缓存，以及 2GHz 以上的最大超频速度和 AI 任务的最佳硬件加速。
AMD 还推出了 Socket AM5 主板及其新的旗舰处理器。 该公司正在转向 1718 针 LGA 插座，但仍将支持 AM4 冷却器。 如果您已经在冷却系统上投入了大量资金，这一点非常重要。 新主板将提供多达 24 个 PCIe 5.0 通道，在存储和图形之间分配，多达 14 个超高速 USB 端口，带宽为 20 Gbps，以及多达 4 个 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 端口。您会发现它们有三种不同的变体：B650 适用于大众系统，X650 适用于需要 PCIe 5.0 进行存储和图形处理的发烧友，而 X650 Extreme 适用于要求最苛刻的用户。
考虑到英特尔要到明年才会推出 7nm 台式机芯片，AMD 看起来有望再次成为下一代性能领导者。 但鉴于英特尔的混合工艺在其第 12 代芯片上的表现如何，看看它计划如何应对将会很有趣。 不管怎样，很高兴再次看到 CPU 领域的真正竞争。
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