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近年来，笔记本电脑制造商出现了直接在主板上使用焊接内存 (RAM) 或存储 (ROM) 的趋势。为什么要这样做？谁从中受益？这种方法的优点和缺点是什么？目前，由于使用焊接内存或闪存芯片以模块形式取代 SSD，直接焊接到主板上，因此更换笔记本电脑中的 RAM 或 ROM 并不容易。这种趋势引发了明显的矛盾。
制造商认为，这一步骤的目的是节省成本和减小设备尺寸，但有很多理由需要批判性地评估这一决定。故意使设备明显劣质，然后使用扭曲的意识形态为其辩护，这是不应该被宽恕的。例如，在智能手机中，我们基本上淘汰了 3.5 毫米插孔，但无线耳机却发生了显着发展，变得极其方便、功能齐全且用途广泛。然而，焊接的 RAM 或闪存芯片有时会带来一定的不便。让我们深入研究这一切。
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焊接式 LPDDR RAM
自从首款 LPDDR（低功耗双倍数据速率）芯片（DDR 标准的一种变体）出现以来，它们已广泛应用于笔记本电脑，特别是超级本和小型计算机，并且已经成为移动设备的标准。我注意到这种RAM芯片并不比SO-DIMM模块大，也不占用单独的空间，而是直接焊接到主板上。
与传统 DDR 内存相比，功耗更低，因此得到广泛采用。除其他优化外，这种类型的 RAM 已经可以在较低的电压下运行。对于依赖电池电源的设备来说，这是一个至关重要的决定。此外，由于该芯片工作电压较低，因此产生的热量也比传统设备少。这也很重要，因为许多设备通常缺乏足够的冷却或冷却系统非常有限
另一方面，值得注意的是，这些内存微芯片直接焊接到主板上，通常位于处理器附近。进行焊接是为了避免使用 SO-DIMM（小型双列直插内存模块）模块插槽，这会增加设备的厚度，使其不适用于紧凑型轻薄笔记本电脑。
然而，值得注意的是，一些带有焊接内存的笔记本电脑还包括一个用于使用 SO-DIMM 模块扩展 RAM 的插槽。这一切都取决于制造商及其设计选择。市场上的超级本市场上有这样的选项，这就是我提到它们的原因。
LPDDR与SO-DIMM相比的优缺点
焊接 LPDDR RAM 的优点如下：
- 缩小尺寸。该芯片没有安装在单独的模块中，并且不需要插槽；它只是简单地焊接到主板上的 BGA 芯片上，厚度只有几毫米。
- 最低功耗。由于它是 LPDDR，工作电压比 DDR 低，因此功耗和能量耗散都降低了，有助于提高效率并延长电池寿命。而且，由于直接焊接，无需长连接器，芯片运行效率更高。
- 更低的花费。通过消除对模块形式的印刷电路板的需求，还降低了费用。
然而，不仅有优点，也有缺点：
- 容量有限。许多设备都配备了固定数量的焊接 LPDDR，如果您想扩展内存，则无法更改该数量，因为通常没有额外的插槽。
- 可靠性。如果内存损坏，则无法像 SO-DIMM 或 CAMM2 模块那样轻松更换。如果出现问题，您需要重新刷新或更换整个设备。
- 灵活性有限。由于这些芯片是焊接的，因此您不仅无法更改容量，还无法更改其他参数，例如时钟速度、延迟、品牌等。
对于某些人来说，列出的这些缺点可能并不重要，但在购买新的笔记本电脑或超级本时应牢记这些缺点。
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eMMC 闪存对比固态硬盘
eMMC（嵌入式多媒体卡）是一种主要用于移动设备和笔记本电脑的闪存。它将内存控制器、NAND 闪存和其他接口集成到一个低功耗的紧凑芯片中。这使得它适合需要紧凑和薄型的电池供电设备。这些主要是当今非常流行的超级本。
eMMC 类似于 SD 卡上的存储芯片，但它是焊接在主板上的。另一方面，SSD 驱动器通常包含 M.2 模块格式的多个芯片，这不仅消耗更多电量，而且需要更多空间。他们需要一个或多个单独的插槽。对于 eMMC，它与主板平行安装。这种类型的存储占用设备内部空间更少，使其更紧凑、更薄。
什么是UFS？
UFS（通用闪存）是下一代闪存技术，彻底改变了移动设备中的数据存储。它的性能明显高于以前的技术（如 eMMC 和 microSD），并且可以在一些敞篷车、二合一设备或小型笔记本电脑中找到，尽管它尚未普及。然而，其实施前景非常好。
与以前使用单个数据传输通道的技术不同，UFS 同时使用多个数据传输通道。这显着增加了带宽并允许更高的读写速度。同时，由于UFS芯片也焊接到印刷电路板上，因此它保持了高能效和紧凑的尺寸。
目前，UFS技术还应用于其他设备，例如高分辨率相机、无人机或虚拟和增强现实设备。我们已经分别写过 关于这个内存标准在这里.
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焊接闪存的优点和缺点
回到笔记本电脑中的焊接芯片，与传统的固态硬盘（SSD）相比，我们有几个优势：
- 尺码。 eMMC 模块比传统固态硬盘更加紧凑。
- 能量消耗。 eMMC 比固态硬盘消耗更少的电量，从而延长移动设备的电池寿命。
- 成本。这种类型的闪存通常比同等容量的固态硬盘便宜。
另一方面，购买超级本时需要考虑一些缺点，例如：
- 容量。 eMMC 的最大容量通常低于 SSD。此外，由于该闪存是焊接的，因此您无法扩展容量，只能使用工厂提供的产品。
- 可靠性。 SSD如果出现故障可以很容易地更换，但是焊接的eMMC芯片很难更换。这通常不仅会导致存储芯片损坏，还会导致超级本本身损坏。
- 速度。固态SSD提供比eMMC闪存更高的读写速度。
- eMMC闪存无法升级。除了可靠性和容量问题之外，您应该记住，如果您想升级内存模块本身，您将无法使用其他品牌或更高速度的内存。
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焊接 RAM 和 ROM 是一个好的解决方案吗？
相反，这样的解决方案往往会带来很多问题。事实上，反对焊接 RAM 和闪存的主要论点是发生故障时修复的难度。在带有 RAM 模块插槽的传统笔记本电脑中，更换损坏的内存模块是一个相对简单的过程，用户可以自己完成，而无需将机器交给专家。然而，对于焊接 RAM，情况要复杂得多。修复此类故障不再涉及移除损坏的模块并插入新模块。这种操作的成本较高，而没有技能和能力的用户自己则被迫等待计算机维修，往往不得不支付价格高得多的特定零件的费用。
因此，便利性会受到影响，特别是笔记本电脑的扩展选项有限。在高配置的情况下，将 RAM 和 ROM 焊接到主板上是有意义的，因为可用的 RAM 或闪存量非常大，以至于预计未来不会扩展。但是，对于选择配置较低的笔记本电脑的用户来说，这种方法可能不一定有利。我相信 8GB RAM 是绝对最低限度，很快就会不足以实现真正舒适的工作。最近，苹果因销售配备 8GB 焊接 RAM 的新款 MacBook 而受到批评，营销人员声称“这对 Mac 来说已经足够了”。物理学在这里是无情的：对于焊接内存，扩展 RAM 通常是不可能的或在经济上不切实际的。那些认为焊接 RAM 是其设计简化政策和减少电子垃圾的结果的制造商是一流的伪君子。
消费电子产品，尤其是计算机，应该尽可能多功能。然而，维修的复杂性、有限的扩展选项、用户缺乏经济理由以及传统老虎机的明显优势迫使我们重新考虑这种方法的可行性。另一方面，使用焊接 RAM 和 ROM 模块使超级本变得更薄、更紧凑。因此，决定权最终取决于您。您可以自行决定是否愿意为了设备的紧凑性和能源效率而牺牲 RAM 和闪存的容量和速度。
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