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高通展示了具有空间音效功能的音频平台

在夏威夷举行的 Snapdragon Summit 2022 可能是今年最大的科技活动之一,因为高通公司在这里推出了其强大的新移动平台 骁龙 8 第 2 代 并详细解释了它不可思议的功能和特点。

该公司还展示了两个最先进的音频平台——Qualcomm S5 Gen 2 和 Qualcomm S3 Gen 2,它们支持技术 Snapdragon的 声音。 新的音频平台具有带动态头部跟踪的环绕声,能够在游戏过程中提供无损音频,手机和耳机之间的最大延迟为 48 毫秒。

“下一代高通 S5 和 S3 平台旨在提供最理想的功能和超低功耗。 我们是第一个通过蓝牙提供无损音频的公司,从那以后我们一直在不断创新,”语音、音乐和可穿戴设备副总裁兼总经理 James Chapman 说。 “我们正在为 Snapdragon Sound 技术添加环绕声支持和动态头部跟踪,为新的蓝牙 LE 音频规范添加无损音频,并在我们最新的平台上实现更低的延迟。”

新的音频平台兼容高通的第三代主动降噪功能,通过适应耳机的形状和用户的外部环境来提高音质。 ANC 功能还具有自适应透明模式和自动语音识别功能。 到 5 年下半年,Qualcomm S3 和 S2 Gen 2023 将出现在设备中。

与此同时,高通宣布将不断致力于通过与人工智能的合作来突破移动计算的界限。 Microsoft、Adobe和花旗均表示支持高通Snapdragon平台 计算,旨在创造更薄、更紧凑的计算设备。

“我们的愿景是通过将最好的智能手机带到笔记本电脑上来推动移动和 PC 的融合。 先进的软件、专用硬件、前所未有的连接性和广泛的生态系统支持使 Snapdragon 计算产品在竞争中脱颖而出,”高通高级副总裁兼计算与游戏总经理 Kedar Kondap 说。

特别是高通和 Microsoft 双方正在共同努力推进人工智能的能力,努力开发更现代、更强大的笔记本电脑,并利用 Snapdragon 计算平台改进的神经处理和效率。这次合作的结果是为 Windows 11 用户带来了新的机会,包括 Windows Studio 语音焦点、背景模糊以及自动取景和目光接触的效果。 Snapdragon 将这些计算密集型任务转移到特殊的 AI 引擎,从而释放 CPU(中央处理器)ces单个单元)和GPU(图形专业ces单个单位)以提高生产力和能源效率。

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鉴于高通移动芯片组的广泛流行,我们很快就会看到由 Snapdragon Compute 平台提供支持的其他合作项目和产品。 我们会提醒您,我们最近写道,高通还展示了一个平台 骁龙AR2 Gen 1,它的创建考虑到了薄型增强现实眼镜的特点。

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Svitlana Anisimova

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